在广宁富强陶瓷的车间内，新安装的喷雾干燥塔正将泥浆高效转化为流动性强的粉料，煤耗降低15%，用电降低25%，这是中国电子陶瓷产业转型升级的缩影。 电子陶瓷产业这些年正迎来技术突破的关键时刻。苏州柔陶新材料有限公司开发的高纯度氧化铝纤维增强氧化铝复合材料，通过喷雾干燥工艺成功将纤维与粉体均匀混合，解决了传统工艺中纤维分散不均的难题。
一、电子陶瓷材料的特性与应用 喷雾干燥技术在氮化硼、氧化铝、氧化铈等电子陶瓷粉体的制备过程中，喷雾干燥因其能够显著提升粉体性能，已成为一道关键工序。该技术通过精确控制工艺参数，直接决定了最终陶瓷产品的质量与市场竞争力。 材料类型 | 喷雾干燥带来的核心优势 | 主要市场应用领域 | 氮化硼(h-BN) | 将纳米片组装成多孔微球，或与金属陶瓷复合造粒，改善其流动性和相容性，便于后续成型加工。 | 导热界面材料、高温润滑涂层、电子元件散热基板等。 | 氧化铝 (Al₂O₃) | 制备出的球形度高、粒度均匀的粉料，具有优异的流动性和填充性，利于挤压或干压成型，提升生坯强度与烧结质量。 | 广泛应用于结构陶瓷、催化载体、电子器件基板与绝缘体等领域。 | 氧化铈 (CeO₂) | 可实现高纯度（可达99.99%以上） 和纳米级粒径控制，产品纯度高、粒径分布窄、易于分散。 | 半导体芯片的化学机械抛光(CMP)、汽车尾气催化剂、固体氧化物燃料电池电解质等。 |
二、多家合作企业的技术路线 喷雾干燥工艺的精准把控是粉体品质的核心保障。该工艺通过将陶瓷浆料雾化成50-300um雾滴，与200-500℃热风快速接触形成球状颗粒，需针对不同物料优化参数。 上海申和投资有限公司（原上海申和热磁电子有限公司）作为FerroTec集团（中国）总部，深耕半导体材料行业三十余年。公司主导产品包括Al₂O₃、AlN等DBC覆铜板，具有优良电绝缘性能、高导热特性等，在电子陶瓷领域，其通过旗下江苏富乐华半导体科技有限公司等实体，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（如AMB、DCB、DPC）的研发与制造。 宜昌苏鹏科技作为湖北省专精特新“小巨人"企业，拥有53项技术，其开发的氧化铝纤维增强氧化铝复合材料，通过喷雾干燥工艺获得均匀分布的复合粉体，最终烧结得到的产品具有优异的韧性和强度。该公司主导产品包括贵金属催化剂、邻甲基环己基醋酸酯等双氧水生产所需的主要原料。 苏州柔陶新材料专注于高纯度氧化铝材料的创新研发，其工艺核心在于先将短切氧化铝加入水中，加入少量酸，用高纯度氧化铝球进行滚磨，然后加入高纯度纳米氧化铝分散液和铝溶胶，充分分散后通过喷雾干燥获得复合粉体。这种材料在微观下是纤维，宏观是粉体，更易成型成球。 蓝光电子实业在电子陶瓷领域有着深厚积累，其产品广泛应用于电子元器件基板、半导体封装等领域。公司注重技术创新与工艺优化，与常州力马干燥合作的喷雾干燥机，在材料生产上，进一步提升了其产品质量和市场竞争力。
与常州力马干燥合作亮点：力马干燥的YPG、LPG、CSD（闭路）系列喷雾干燥机在众多陶瓷生产企业中得到广泛应用，该设备通过调节料液泵的压力、流量、喷孔大小、雾化转速，雾化盘材质调整、孔型调整、直径调整等，均得到所需的一定大小比例的球形颗粒。 三、喷雾干燥工艺的关键突破 电子陶瓷喷雾干燥技术近年来取得了显著进步，主要体现在以下几个方面： 惰性气体保护技术是电子陶瓷材料干燥的关键突破。公司开发的闭式和开式陶瓷专用喷雾干燥机，对于不同陶瓷材料要求选取不同的干燥工艺。 精准雾化控制技术决定了粉体颗粒的均匀性和球形度。喷雾干燥机通过调节喷雾压力和控制雾化器（孔径、孔形）转速，实现颗粒大小的范围性控制。 雾化盘采用陶瓷雾化盘，硬度可达HRA90以上，耐磨性是金属的数十倍甚至上百倍，能长期保持光滑的表面和完整的几何形状，从而保证稳定的雾化效果和超长的使用寿命。 绿色制造是产业可持续发展的必然要求，新开发的尾气换热余热回收系统将尾气热量利用率显著提升，较传统设备降低能耗。 集成DCS控制系统实现工艺参数实时监控、数据追溯与远程运维，提升生产稳定性与可追溯性。精密化控制是提升产品性能的关键。 除以上企业外，我们先后与中国工程物理研究院、佛山国防科技工业技术成果产业化应用推广中心、航天材料及工艺研究所(七〇三)所等研究中心有过陶瓷喷雾的合作，主要用于工艺的升级研发。 总的来说，喷雾干燥技术对于电子陶瓷粉体的制备而言，是一项能够兼顾“形状控制"、“性能提升"与“生产效率" 的关键技术。它通过制备具有理想形貌和物理特性的粉体颗粒圆度，为下游的成型与烧结工艺奠定了坚实基础，从而满足了下游应用市场对电子陶瓷产品日益增长的性能要求。 |
